详细摘要: 金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,通过大电流加热压焊成型。
产品型号:所在地:更新时间:2023-03-22 在线留言浙江金桥铜业科技有限公司
详细摘要: 铜箔软连接选用优质T2紫铜带作为原材料,数控系统自动裁切,高压热融焊工艺使多层铜片熔接粘连,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。
产品型号:所在地:更新时间:2023-03-15 在线留言详细摘要: 铜箔软连接就是采用厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。
产品型号:所在地:更新时间:2023-03-14 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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